核心观点
国内高端 PCB 领先企业， AI 算力需求核心受益者
AI 服务器和数据中心建设持续高增，下游需求旺盛
毛利率大幅提升，规模效应显著，盈利能力增强
募投项目表现一般，新的募投项目尚待验证
一、公司简介
胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称 " 胜宏科技 " 或 " 公司 " ）成立于 2006 年 7 月， 2015 年 6 月 11 日在深圳证券交易所创业板上市，股票代码 300476 。公司是一家专业从事高密度印制电路板（ PCB ）研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等领域。
1.1 历史沿革与主营业务变动
公司发展历程可划分为三个阶段：
第一阶段（ 2006-2015 年）：创业起步与上市筹备期
公司成立于 2006 年 7 月，由陈涛等创始团队在广东惠州创立，专注于高端多层印制电路板的研发与生产。 2015 年 6 月，公司在创业板上市，募集资金 5.77 亿元用于高端高精密线路板扩产项目和研发中心建设。
第二阶段（ 2015-2020 年）：产能扩张与业务多元化期
2015 年 ：公司上市，营收 1.82 亿元，归母净利润 0.13 亿元。
2017 年 ：定增募资 10.82 亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目，切入汽车电子和物联网领域。
2018-2020 年 ：公司营收从 3.30 亿元增长至 5.60 亿元，但增速相对平稳，主要受下游消费电子和通信行业周期波动影响。
第三阶段（ 2021 年至今）：全球化布局与 AI 驱动爆发期
2021 年 ：定增募资 20 亿元，建设高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板项目，产品结构向高端化升级。
2022-2023 年 ：公司营收在 78-79 亿元区间波动，归母净利润约 6.7-7.9 亿元，行业处于周期底部。
2024 年 ： AI 算力需求爆发，高端 PCB （尤其是高多层板、 HDI 板）需求激增，公司营收 107.31 亿元，同比增长 35.31% ；归母净利润 11.54 亿元，同比增长 72.04% 。
2025 年 ： AI 服务器和数据中心需求持续高增，公司实现营收 192.92 亿元，同比增长 79.77% ；归母净利润 43.12 亿元，同比增长 273.66% ，业绩呈爆发式增长。
1.2 主营业务变动关键节点
时间
事件
业务影响
2006 年
胜宏科技成立
进入 PCB 制造业
2015 年 6 月
创业板上市
募集资金 5.77 亿元，产能扩张
2017 年 8 月
定增募资 10.82 亿元
切入新能源汽车及物联网 PCB
2021 年 11 月
定增募资 20 亿元
高端多层、高阶 HDI 及 IC 封装基板
2025 年 10 月
定增募资 19 亿元
越南 AI HDI 项目、泰国高多层项目
2024 年
AI 算力需求爆发
高端 PCB 需求激增，业绩拐点
2025 年
全球化产能布局
营收 192.92 亿，净利润 43.12 亿
二、业务情况
2.1 公司主要产品或服务
公司目前形成 两大核心业务板块 ：
1. PCB 制造（核心主业）
公司是国内高端 PCB 领先企业，产品覆盖高多层板、高阶 HDI 板、 IC 封装基板、厚铜板、高频高速板等全系列 PCB 产品。 2025 年， PCB 制造业务实现营收 180.84 亿元，占总营收 93.74% ，同比增长 79.92% 。
高多层板 ：公司核心优势产品，层数可达 50 层以上，主要应用于 AI 服务器、数据中心、通信基站等领域。 2024-2025 年受益于 AI 算力投资，高多层板出货量大幅提升。
高阶 HDI 板 ：任意层互连（ Any Layer ）技术领先，主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域，以及 AI 服务器中的高密度互连需求。
IC 封装基板 ： 2021 年定增募投项目，产品包括 BT 载板、 ABF 载板等，应用于 CPU 、 GPU 、存储芯片等高端封装，是公司向半导体产业链延伸的重要布局。
汽车电子 PCB ： 2017 年定增切入，产品涵盖新能源汽车电控系统、 ADAS 系统、车载娱乐系统等，受益于新能源汽车渗透率提升。
2. 其他业务
2025 年实现营收 12.09 亿元，占总营收 6.26% ，同比增长 77.55% ，主要包括废料销售、技术服务等其他收入。
2.2 各业务板块占比情况
业务板块
2025 营收 ( 亿元 )
占比
2024 营收 ( 亿元 )
占比
同比
PCB 制造
180.84
93.74%
100.51
93.66%
+79.92%
其他业务
12.09
6.26%
6.81
6.34%
+77.55%
主营业务小计
192.92
100.00%
107.31
100.00%
+79.77%
2.3 公司所处产业链上下游情况分析
上游（供应链）：
覆铜板（ CCL ） ：主要向生益科技、建滔积层板、南亚新材等采购，覆铜板占 PCB 原材料成本约 30-40% 。
铜箔 ：主要向诺德股份、嘉元科技等采购，铜箔价格受铜价波动影响较大。
树脂、油墨等化工材料 ：向杜邦、太阳油墨等国内外供应商采购。
专用设备 ：钻孔机、电镀线、曝光机等向日本三菱、德国 Schmoll 等采购。
下游（客户）：
AI 服务器 / 数据中心 ：英伟达、 AMD 、 Intel 、戴尔、惠普等，占公司收入比重持续提升， 2024-2025 年成为最大收入来源。
通信设备 ：华为、中兴、爱立信、诺基亚等，用于 5G 基站、路由器、交换机等。
消费电子 ：苹果、三星、小米、 OPPO 等品牌的供应链厂商。
汽车电子 ：特斯拉、比亚迪、蔚来等新能源汽车厂商的 Tier 1 供应商。
工控安防 ：西门子、 ABB 、海康威视等。
三、股权结构
股东名称
2025-12
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
深圳市胜华欣业投资有限公司
15.49%
18.61%
18.61%
18.61%
18.59%
胜宏科技集团 ( 香港 ) 有限公司
15.10%
15.24%
15.24%
15.24%
15.22%
香港中央结算有限公司 ( 陆股通 )
3.23%
2.96%
1.53%
-
-
易方达创业板 ETF
1.37%
1.87%
-
-
-
惠州市博达兴实业有限公司
1.12%
3.28%
3.28%
3.28%
3.28%
华泰柏瑞沪深 300ETF
1.11%
-
-
-
-
永冠新瑞 1 号私募证券投资基金
1.00%
-
-
-
-
郭超
0.83%
-
-
-
-
易方达沪深 300ETF
0.82%
-
-
-
-
睿远成长价值混合型证券投资基金
0.80%
-
-
-
-
前十大股东合计
40.87%
46.44%
45.09%
44.43%
49.23%
3.1 实际控制人背景分析
公司实际控制人为 陈涛 先生，通过控制的深圳市胜华欣业投资有限公司（ 15.49% ）和胜宏科技集团 ( 香港 ) 有限公司（ 15.10% ）合计控制公司约 30.59% 的股权。
陈涛先生为公司创始人，拥有丰富的 PCB 行业管理经验，现任公司董事长。公司核心管理团队稳定，自上市以来未发生重大变动。
3.2 股权变动情况
控股股东胜华欣业在2025年进行了减持（从 18.61% 降至 15.49% ），总体减持比例不高。
四、财务情况
4.1 资产负债表主要数据（单位：亿元）
科目
2025-12
2024-12
2023-12
2022-12
2021-12
货币资金
32.80
16.62
21.41
10.95
5.79
应收票据及应收账款
60.61
40.79
34.21
30.57
31.62
存货
31.62
20.45
13.77
11.24
15.15
其他权益工具投资
28.54
11.16
7.65
6.66
1.01
固定资产
91.64
71.72
69.16
63.93
59.00
在建工程
36.10
2.57
2.13
1.25
2.23
其他非流动资产
32.97
3.49
0.96
2.00
3.45
资产总计
352.44
191.75
173.84
143.04
134.61
短期借款
15.00
12.54
30.14
24.52
12.95
应付票据及应付账款
105.26
49.63
36.05
34.10
42.48
一年内到期的非流动负债
9.96
6.69
2.97
1.64
2.62
长期借款
38.67
23.10
17.77
8.98
9.09
负债合计
186.27
102.47
97.58
73.67
71.92
实收资本
8.70
8.63
8.63
8.63
8.64
资本公积
53.87
32.67
32.56
32.58
32.44
未分配利润
78.85
38.31
29.33
24.91
19.34
所有者权益合计
166.18
89.28
76.26
69.37
62.70
【重要科目变动分析】
货币资金： 2025 年末货币资金 32.80 亿元，占总资产 9.31% ，较 2024 年末增长 97.35% 。 2025 年经营活动现金流净额 46.03 亿元，投资活动净流出 67.35 亿元，筹资活动净流入 43.77 亿元（主要系定增募资 19.42 亿元及借款增加），货币资金大幅充裕。
应收票据及应收账款： 2025 年末 60.61 亿元，占总资产 17.20% ，较 2024 年末增长 48.59% 。应收账款增长主要系营收规模扩大所致，但增速低于营收增速（ 79.77% ），回款效率有所提升。应收账款周转天数需关注是否延长。
存货： 2025 年末 31.62 亿元，占总资产 8.97% ，较 2024 年末增长 54.62% 。存货大幅增长主要系：（ 1 ）业务规模快速扩张，原材料和在产品增加；（ 2 ）为应对供应链风险，对关键原材料进行战略性备货；（ 3 ）客户订单增长，产成品备货增加。需关注存货跌价风险。
固定资产： 2025 年末 91.64 亿元，占总资产 26.00% ，较 2024 年末增长 27.77% 。主要系 2021 年定增募投项目陆续转固，以及惠州基地产能扩张所致。
在建工程： 2025 年末 36.10 亿元，较 2024 年末的 2.57 亿元大幅增长，主要系越南 AI HDI 项目和泰国高多层项目建设投入所致。
其他权益工具投资： 2025 年末 28.54 亿元，较 2024 年末的 11.16 亿元增长 155.73% ，主要系公司持有的股权投资公允价值变动及新增投资所致。
应付票据及应付账款： 2025 年末 105.26 亿元，占总资产 29.87% ，较 2024 年末增长 112.09% 。主要系采购规模扩大，对供应商的应付款项增加，显示公司在供应链中的议价能力增强。
长期借款： 2025 年末 38.67 亿元，较 2024 年末的 23.10 亿元增长 67.40% ，主要系为支持海外产能建设增加银行借款。
资产负债率： 2025 年末资产负债率 52.85% ，较 2024 年末的 53.44% 略有下降，但仍处于相对较高水平。公司财务杠杆有所提升，需关注偿债能力。
4.2 利润表主要数据（单位：亿元）
科目
2025 年
2024 年
2023 年
2022 年
2021 年
营业总收入
192.92
107.31
79.31
78.85
74.32
营业成本
124.97
82.93
62.9
64.54
59.18
销售费用
2.57
2.01
1.53
1.43
1.21
管理费用
5
3.92
2.68
2.26
2.27
研发费用
7.78
4.5
3.48
2.87
2.97
财务费用
1.2
0.21
0.53
-0.28
1.2
利润总额
50.22
13.12
7.49
8.97
7.37
减：所得税
7.1
1.57
0.78
1.07
0.67
净利润
43.12
11.54
6.71
7.91
6.7
归母净利润
43.12
11.54
6.71
7.91
6.7
【收入、成本、费用、利润变动分析】
营业收入 ： 2025 年实现营收 192.92 亿元，同比增长 79.77% ，创历史新高。增长主要系：（ 1 ）全球 AI 算力投资持续高增， AI 服务器用高多层板、 HDI 板需求井喷；（ 2 ）数据中心建设加速，高端 PCB 出货量大幅提升；（ 3 ）通信设备商库存去化完成， 5G 基站建设恢复；（ 4 ）汽车电子业务持续增长。
营业成本与毛利率 ： 2025 年营业成本 124.97 亿元，同比增长 50.70% ，低于营收增速。毛利率 35.22% ，较 2024 年提升 12.50 个百分点，创近 5 年新高。毛利率大幅提升主要系：（ 1 ） AI 服务器用高端 PCB （高多层板、 HDI 板）占比提升，产品结构优化；（ 2 ）规模效应显现，单位成本下降；（ 3 ）产能利用率提升，固定成本摊薄。
研发费用： 2025 年 7.78 亿元，同比增长 72.89% ，研发费用率 4.03% 。研发费用绝对金额大幅增加，重点布局 IC 封装基板、高频高速材料、 AI 服务器专用 PCB 等前沿技术。
净利润 ： 2025 年归母净利润 43.12 亿元，同比增长 273.66% ；扣非归母净利润约 42 亿元，盈利能力保持强劲。
4.3 现金流量表主要数据（单位：亿元）
项目
2025 年
2024 年
2023 年
2022 年
2021 年
销售商品、提供劳务收到的现金
164.81
101.64
78.7
82.94
65.75
购买商品、接受劳务支付的现金
93.07
68.96
51.28
58.59
47.1
经营活动现金流净额
46.03
13.58
12.8
12.4
7.93
投资活动现金流净额
-67.35
-10.41
-20
-14.66
-27.1
筹资活动现金流净额
43.77
-2.1
7.34
3.7
20.21
现金净增加额
22.8
1.77
0.23
1.75
0.99
【现金流量表重要科目分析】
经营活动现金流净额： 2025 年 46.03 亿元，较 2024 年的 13.58 亿元大幅增长 238.95% ，主要系营收规模扩大及回款效率提升。经营现金流 / 净利润比值为 1.07 ，盈利质量优秀。
投资活动现金流净额： 2025 年 -67.35 亿元，投资支出主要用于：（ 1 ）购建固定资产、无形资产等长期资产 66.17 亿元；（ 2 ）支付其他与投资活动有关的现金 19.37 亿元。资本开支主要用于越南工厂建设、泰国工厂建设、惠州基地扩建及设备采购。
筹资活动现金流净额： 2025 年 43.77 亿元，由负转正，主要系：（ 1 ）吸收投资收到现金 19.42 亿元（ 2025 年定增募资）；（ 2 ）取得借款收到现金 50.40 亿元；（ 3 ）偿还债务支付现金 27.95 亿元；（ 4 ）分配股利、利润支付现金 3.80 亿元。
自由现金流分析： 2025 年自由现金流（经营活动现金流净额 - 资本开支）约 -20.14 亿元，较 2024 年的 5.24 亿元大幅下降，主要系资本开支大幅增加（越南、泰国项目建设）。公司处于大规模扩张期，自由现金流暂时为负，但经营现金流充裕，具备持续融资和再投资能力。
4.4 盈利能力指标分析
指标
2025 年
2024 年
2023 年
2022 年
2021 年
毛利率 (%)
35.22
22.72
20.70
18.15
20.37
净利率 (%)
22.35
10.76
8.46
10.03
9.02
ROE(%)
33.66
13.93
9.32
11.97
11.38
ROA(%)
15.85
6.32
4.23
5.68
5.12
研发费用率 (%)
4.03
4.19
4.39
3.64
4.00
【数据简评与关键问题】
营收与净利润创历史新高 ： 2025 年营收 192.92 亿元、归母净利润 43.12 亿元，均创历史新高，同比增长 79.77% 和 273.66% ，显示公司业务发展进入爆发期。
毛利率创近 5 年新高 ： 2025 年毛利率 35.22% ，较 2024 年提升 12.50 个百分点，连续 2 年保持上升趋势。高毛利率源于：（ 1 ） AI 服务器用高端 PCB （高多层板、 HDI 板）占比提升；（ 2 ）规模效应显现，产能利用率提升；（ 3 ）产品结构优化，低毛利产品占比下降。
净利率大幅提升 ： 2025 年净利率 22.35% ，较 2024 年提升 11.59 个百分点，主要系毛利率提升及费用率优化。但需关注未来竞争加剧是否导致价格战。
ROE 保持强劲 ： 2025 年 ROE 为 33.66% ，较 2024 年的 13.93% 提升 19.73 个百分点，创近 5 年新高。 ROE 提升主要系净利率大幅提升，权益乘数保持稳定。
研发投入绝对额增加 ： 2025 年研发费用 7.78 亿元，虽然研发费用率从 4.19% 下降至 4.03% ，但绝对金额增加 3.28 亿元，重点布局 IC 封装基板、高频高速材料、 AI 服务器专用 PCB 等前沿技术。
五、分红及募投项目情况
5.1 上市以来分红及融资情况汇总
融资 / 分红事项
时间
金额 ( 亿元 )
目的 / 方案
IPO （创业板）
2015-06
5.77
高端高精密线路板扩产项目、研发中心建设
2017 年定增
2017-08
10.82
新能源汽车及物联网用线路板项目
2021 年定增
2021-11
20.00
高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目、补充流动资金
2025 年定增
2025-10
19.00
越南胜宏人工智能 HDI 项目、泰国高多层印制线路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款
累计现金分红
2015-2025
32.23
股东回报
2025 年现金分红
2025 年
17.40
每 10 股派 20 元
【分红诚信评价】： 公司自上市以来累计现金分红 11 次（除 2016 年外每年分红），累计分红 32.23 亿元。 2025 年分红 17.40 亿元，分红率 40.36% ，上市以来平均分红率 33.57% 。公司股东回报意识良好，分红率处于行业中等水平 。
5.2 承诺效益与实际情况对比
5.2.1 2015 年 IPO 募投项目
【项目概况】
发行时间： 2015 年 6 月
募集资金总额： 5.77 亿元
募集资金净额： 5.33 亿元
【募投项目及资金用途】
项目名称
承诺投资金额 ( 亿元 )
实际投资情况
项目进度
高端高精密线路板扩产项目
5.02
实际投资 5.11 亿元
2017 年 7 月已完成
研发中心建设项目
0.31
实际投资 0.32 亿元
已完成
合计
5.33
实际投资 5.43 亿元
-
【盈利预测】 ✅ 有明确的盈利预测。 高端高精密线路板扩产项目预计达产后每年净利润 16,113.91 万元， 税后内部收益率 25.73% ， 税后静态投资回收期（含建设期） 5.23 年 。
【实际业绩情况】
根据公司《前次募集资金使用情况报告》（ 2020 年 5 月 18 日披露）， IPO 募投项目达产后历年实际效益如下：
年度
承诺净利润 ( 万元 )
实际净利润 ( 万元 )
完成率
是否达标
2017 年
16,113.91
14,604.44
90.63%
❌ 未达标
2018 年
16,113.91
14,555.26
90.33%
❌ 未达标
2019 年
16,113.91
9,570.32
59.39%
❌ 未达标
【未达预计效益原因说明】
" 高端高精密线路板扩产项目 " 已于 2017 年 7 月建设完成，但由于 产能未完全释放 ，均未能达到预计效益。 2019 年实际效益大幅下滑，主要系行业周期波动及下游需求放缓所致。
【诚信评价】 ❌ 未达标，产能释放不及预期。 2017-2019 年连续三年实际效益均未达承诺（完成率分别为 90.63% 、 90.33% 、 59.39% ），产能未完全释放是未达预期的主要原因。
5.2.2 2017 年定增募投项目
【项目概况】
发行时间： 2017 年 8 月
募集资金总额： 10.82 亿元
募集资金净额： 10.70 亿元
【募投项目及资金用途】
项目名称
承诺投资金额 ( 亿元 )
实际投资情况
项目进度
新能源汽车及物联网用线路板项目
10.70
实际投资 10.95 亿元
2018 年 10 月已完成
【盈利预测】 ✅ 有明确的盈利预测
新能源汽车及物联网用线路板项目达产后每年净利润 21,980.16 万元， 税后内部收益率 18.78% 。
年度
承诺净利润 ( 万元 )
实际净利润 ( 万元 )
完成率
是否达标
2018 年
21,980.16
12,452.84
56.65%
❌ 未达标
2019 年
21,980.16
19,379.29
88.17%
❌ 未达标
2020 年
21,980.16
27,285.21
124.14%
✅ 达标
2021 年 1-3 月
21,980.16
6,086.87
-
-
累计
-
65,508.00
-
✅ 累计达标
【未达预计效益原因说明】
2018 年：投资进度存在延期，未能达到预计收益
2019 年：产能未完全释放，未能达到预计效益
2020 年：产能逐步释放，效益大幅提升，达到预计效益
【诚信评价】 ⚠️ 部分达标，产能释放延迟。 2018-2019 年连续两年年实际效益未达承诺（完成率分别为 56.65% 、 88.17% ），2020 年大幅超额完成（完成率 124.14% ），累计效益达标。投资进度延期是未达预期的主要原因
5.2.3 2021 年定增募投项目
【项目概况】
发行时间： 2021 年 11 月
募集资金总额： 20.00 亿元
募集资金净额： 19.85 亿元
【募投项目及资金用途】
项目名称
承诺投资金额 ( 亿元 )
实际投资情况
项目进度
高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目
15.00
实际投资 0.19 万元后终止
已终止
补充流动资金和偿还银行贷款
4.85
实际投资 5.01 亿元
已完成
支付收购 Pole Star Limited 100% 股权部分对价
-
实际投资 14.00 亿元
已完成
永久性补充流动资金
-
实际投资 1.00 亿元
已完成
【盈利预测】 ✅ 有明确的盈利预测。 高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目 达产后年均销售收入 43.65 亿元， 达产后年均净利润 5.58 亿元， 税后内部收益率 19.49% ， 静态投资回收期（含建设期） 6.27 年。
【募投项目变更】
2024 年，公司终止了 " 高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目 " ，将募集资金用于：
支付收购 Pole Star Limited 100% 股权部分对价： 13.85 亿元
永久性补充流动资金： 1.00 亿元
变更理由：市场环境变化，优化资源配置。
【诚信评价】 ⚠️ 项目终止，无法评价。
5.2.4 2025 年定增募投项目
【项目概况】
发行时间： 2025 年 10 月
发行价格： 248.02 元 / 股
募集资金总额： 19.00 亿元
募集资金净额： 18.76 亿元
【募投项目及资金用途】
项目名称
承诺投资金额 ( 亿元 )
实际投资情况
项目进度
越南胜宏人工智能 HDI 项目
约 8.50
已投入 5,704.08 万元
建设中
泰国高多层印制线路板项目
约 4.76
尚未投入
建设中
补充流动资金和偿还银行贷款
约 5.50
已投入 5.38 亿元
已完成
【盈利预测】 ✅ 有明确的盈利预测
项目
越南胜宏人工智能 HDI 项目
泰国高多层印制线路板项目
建设期
36 个月
24 个月
达产后年销售收入
165,000.00 万元
195,000.00 万元
达产后年净利润
约 25,000 万元
约 28,000 万元
税后内部收益率
15.18%
14.30%
静态投资回收期（含建设期）
7.69 年
7.28 年
【实际业绩情况】
截至 2025 年末，两个项目均处于建设中，尚未产生实际效益。
【诚信评价】 待验证。
5.3 募投项目诚信综合评估
评估维度
2015 年 IPO
2017 年定增
2021 年定增
2025 年定增
按期完成度
✅ 按期完成
⚠ ️ 延期完成（ 2018 年 10 月）
❌ 项目终止
建设中
盈利预测 / 业绩承诺
✅ 有
✅ 有
✅ 有
✅ 有
承诺效益
达产后年净利润 1.61 亿元
达产后年净利润 2.20 亿元
达产后年净利润 5.58 亿元
越南 IRR 15.18% ，泰国 IRR 14.30%
效益承诺合理性
❌ 累计未达标
⚠ ️ 部分达标
无法评价
待验证
信息披露充分性
⚠ ️ 数据存在错误
✅ 充分
✅ 充分
✅ 充分
定价合理性
✅ 市场化定价
✅ 市场化定价
✅ 市场化定价
✅ 市场化定价
业绩承诺保障
❌ 未达标
⚠ ️ 部分达标
- （项目终止）
- （建设中）
募投项目变更
-
-
✅ 有变更（程序合规）
-
管理层诚信度
❌ 偏低
⚠ ️ 中等
⚠ ️无法评价
待验证
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